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包金和鍍金的區別是什么？

包金：是通過機械力碾壓或高溫熔接，將極薄的金或K金金箔包在銀或金屬胎體表面。一般多用于較大的飾物，如包金戒指、包金手鐲等。鍍金：分為兩類，一類呈同質材料鍍金，是指對黃金首飾的表面進行鍍金處理。它的意義是提高首飾的光亮性及色澤。另一類是異質材料鍍金，是指對非黃金材料的表面迸行鍍金處理，如銀鍍金，銅鍍金。它的意義是欲以黃金的光澤替代被鍍材料的色澤，從而提高首飾的觀賞效果。關于黃金首飾加工工藝流程：1、熔金：利用乙炔火焰燒石英坩堝(耐高溫堝)內的(未鍛造)黃金，使乙熔煉成適合加工飾品的單件配料件。2、倒模：利用高周波或中周波離心澆鑄機將黃金配料熔化后再倒入石膏模中澆鑄出鑄件。3、拋光：使用磁力拋光機或滾筒拋光機將鑄件表面產生光澤的加工過程。4、執模：利用戒指鐵、坑鐵等輔助工具對鑄件進行焊接、銼、錘，以修整鑄件在鑄造過程中的變形及表面粗糙。5、壓光：用瑪瑙筆接觸金面并磨擦工件，使工件表面產生光亮。6、車花：使用裝有鉆石車花刀的車花機在制品表面作圖案性的批花雕刻。

碧玉尊珠寶包金和鍍金的區別

鍍金質量的優劣主要是根據鍍金層表面的厚度、光澤亮暗來決定的?，F在國際上通行的鍍金首飾標準是;在10微米一25微米屬于優異的鍍金首飾，一般的鍍金首飾鍍層厚度在2微米一3微米，如果在0.18微米以下鍍層的首飾，就不能稱為“鍍金”而稱為“涂金”，它屬于廉價的首飾工藝。包金，是需要通過強大的機械外力碾壓或者高溫熔接才能將及薄的金子或者K金金箔包在銀或者其它金屬胎體的表面。包金首飾的優劣依賴于包金工藝的成敗，這一工藝有很高的要求。

包金跟鍍金有什么區別

包金也可以說是貼金，在材料表面直接用金泊貼在上面，。鍍金的話就是采用電鍍方式在材料表面層積金離子來覆蓋材料。包金一般應用在非金屬作為是裝飾工藝上，如在建設上，像宮殿內金碧輝煌，很多采用貼金，。金光佛像等等。鍍金基本多者是小件，比如飾品、電子材料。電鍍可以是明顯光亮，貼金者是有黃金色澤，光亮度明顯亞于電鍍，。在代價上，那當然取決于表面黃金的多少而定了，常規的包金要貴于電鍍（這里依黃金厚度），電鍍的厚度在0.1微米差不多了，，貼金的金泊是黃金經過上萬次的擊打而成的，其厚度要高于鍍金的。當然有特色產品要求而定，比如奧運金牌也是電鍍的，它的表面的黃金明顯可以用重量來體現。

如何把包金和鍍金區分開來

包金就是在銅或者銀片上再壓上薄薄的一層金箔，然后加工成各種裝飾物，這樣做出的包金飾品既便宜，又給人以與黃金相同的感覺。 包金飾品的成分，內部為銅片或銀片，外部為24K或18K薄金片，一般兩者厚度比例為10：1或20：1。由于包金只有表面一層為金子，它不再有較大的密度（手感不“沉”）。因為包金飾品價格便宜，所以它使用也非常廣泛。而且在包金飾品中金與銅、銀之間壓合很好，一般不易公開。 包金有時易與K金、純金相混，但其重量較輕，容易將二者區分開。包金與鍍金有相似特點，但鍍金的金厚度很小，棱角處易被磨掉而露出“本色”，包金則不會。另外包金中常有“1／10 24K”、“1／10 18K”、“1／20 18K”或“24KF”、“18KF”等字樣，也是識別包金的重要方法之一。 鍍金就是利用電解原理，在金屬上鍍上一層金膜。鍍金使用范圍很廣。鍍金飾品的成分，內部為金屬，外加金膜，金屬多為黃銅等。鍍金的金層極薄，鍍制方便，成本很低，有一定的裝飾效果，但鍍層易被磨掉，時間不能持久。 鍍金的金膜應有一定的厚度，一般為10微米以上，但質量較差的鍍金達不到這個厚度，有些甚至只改變顏色就不再鍍了，這是不規范的。若將鍍金品的棱角部位在衣服上蹭幾下，褪黃露出“本色”的，肯定鍍層厚度不夠。 鍍金價低又有一定的裝飾性，但它只有暫時的輝煌。

請問 鎦金 貼金 鍍金 包金 有什么區別？詳細點

1.鎏（鎦）金工藝：用金子裝飾器物的一種方法。把溶解在水銀里的金子用刷子涂在器物的表面，晾干后，用炭火烘烤，再用瑪瑙軋光，全部工序一般需要重復三次。 2.蘸金工藝：把物體在已溶解在水銀（汞）或三水（一份濃硝酸和三份濃鹽酸的混合物）中的金液里，蘸一下就拿出來。這是最簡捷的一種表金方法。 3.泥金工藝：把用金屬粉末制成的顏料涂飾在器物的表面。 4.鍍金工藝：用電解或其他化學方法，使金子附著到金屬或別的物體表面上，形成一層薄金。 5.貼金工藝：在器物上貼上金箔。 6.包金工藝：將金或銀等捶成薄片，包覆於胎體上，再以鎚敲打密實，使凹凸紋理一如胎體表面即成。